(EN) A method includes, in a first mode, positioning first and second tiltable image sensor modules of an image sensor array of an electronic device so that a first optical axis of the first tiltable image sensor module and a second optical axis of the second tiltable image sensor module are substantially perpendicular to a surface of the electronic device, and the first and second tiltable image sensor modules are within a thickness profile of the electronic device. The method also includes, in a second mode, tilting the first and second tiltable image sensor modules so that the first optical axis of the first tiltable image sensor module and the second optical axis of the second tiltable image sensor module are not perpendicular to the surface of the electronic device, and at least part of the first and second tiltable image sensor modules are no longer within the thickness profile of the electronic device.
(FR) Un procédé comprend, dans un premier mode, le positionnement de premier et second modules de capteur d'image inclinables d'un réseau de capteurs d'image d'un dispositif électronique de telle sorte qu'un premier axe optique du premier module de capteur d'image inclinable et un second axe optique du second module de capteur d'image inclinable sont sensiblement perpendiculaires à une surface du dispositif électronique, et les premier et second modules de capteur d'image inclinables sont dans un profil d'épaisseur du dispositif électronique. Le procédé comprend également, dans un second mode, l'inclinaison des premier et second modules de capteur d'image inclinables de telle sorte que le premier axe optique du premier module de capteur d'image inclinable et le second axe optique du second module de capteur d'image inclinable ne sont pas perpendiculaires à la surface du dispositif électronique, et au moins une partie des premier et second modules de capteur d'image inclinables n'est plus dans le profil d'épaisseur du dispositif électronique.