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1. WO2020029635 - MICRO SOUND PRODUCTION DEVICE

Publication Number WO/2020/029635
Publication Date 13.02.2020
International Application No. PCT/CN2019/087537
International Filing Date 20.05.2019
IPC
H04R 9/06 2006.01
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
9Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
06Loudspeakers
CPC
H01F 7/081
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
7Magnets
06Electromagnets; Actuators including electromagnets
08with armatures
081Magnetic constructions
H04R 1/06
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
1Details of transducers, ; loudspeakers or microphones
06Arranging circuit leads; Relieving strain on circuit leads
H04R 2499/11
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
2499Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
10General applications
11Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's
H04R 3/00
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
3Circuits for transducers ; , loudspeakers or microphones
H04R 7/127
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
7Diaphragms for electromechanical transducers
02characterised by the construction
12Non-planar diaphragms or cones
127dome-shaped
H04R 7/18
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
7Diaphragms for electromechanical transducers
16Mounting or tensioning of diaphragms or cones
18at the periphery
Applicants
  • 瑞声声学科技(深圳)有限公司 AAC ACOUSTIC TECHNOLOGIES (SHENZHEN) CO., LTD. [CN/CN]; 中国广东省深圳市 南山区高新区南区粤兴三道6号南京大学深圳产学研大楼A座 A-Block, Nanjing University Research Center Shenzhen Branch, No. 6 Yuexing 3rd Road, South Hi-Tech Industrial Park, Nanshan District, Shenzhen Guangdong 518057, CN
Inventors
  • 肖波 XIAO, Bo; SG
Agents
  • 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) HENSEN INTELLECTUAL PROPERTY FIRM; 中国广东省深圳市 福田区南园路68号上步大厦10H 10H Shangbu Building No.68 Nanyuan Road, Futian Shenzhen, Guangdong 518000, CN
Priority Data
201821277880.708.08.2018CN
Publication Language Chinese (ZH)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) MICRO SOUND PRODUCTION DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE PRODUCTION DE MICRO-SON
(ZH) 微型发声器件
Abstract
(EN)
The present utility model provides a micro sound production device. The micro sound production device comprises a vibration system and a fixing system. The vibration system comprises a vibrating diaphragm, a voice coil which is located below the vibrating diaphragm and drives the vibrating diaphragm to vibrate and produce sound, and a flexible circuit board connecting the voice coil. The vibrating diaphragm and the flexible circuit board are fixed on the fixing system; the voice coil comprises a body and a lead extending out from the body; a bonding pad is formed on the flexible circuit board, the bonding pad comprises a base and a clad layer formed on the base, the clad layer comprises a first clad layer and a second clad layer extending from the first clad layer, and the thickness of the first clad layer is greater than the thickness of the second clad layer; one end of the lead away from the body is welded with the bonding pad and covered with the second clad layer. Compared with the related art, the micro sound production device provided in the present utility model avoids the problem of cold solder joint of the lead of the voice coil.
(FR)
La présente invention concerne un dispositif de production de micro-son. Le dispositif de production de micro-son comprend un système de vibration et un système de fixation. Le système de vibration comprend un diaphragme vibrant, une bobine acoustique qui est située sous le diaphragme vibrant et qui amène le diaphragme vibrant à vibrer et à produire un son, et une carte de circuit imprimé flexible connectant la bobine acoustique. Le diaphragme vibrant et la carte de circuit imprimé flexible sont fixés sur le système de fixation ; la bobine acoustique comprend un corps et un fil s'étendant hors du corps ; un plot de connexion est formé sur la carte de circuit imprimé souple, le plot de connexion comprend une base et une couche de revêtement formée sur la base, la couche de revêtement comprend une première couche de revêtement et une seconde couche de revêtement s'étendant à partir de la première couche de revêtement, et l'épaisseur de la première couche de revêtement est supérieure à l'épaisseur de la seconde couche de revêtement ; une extrémité du fil éloignée du corps est soudée au plot de connexion et recouverte par la seconde couche de revêtement. Par rapport à l'état de la technique associé, le dispositif de production de micro-son prévu dans l'invention évite le problème de soudure à froid du fil de la bobine acoustique.
(ZH)
本实用新型提供了一种微型发声器件。所述微型发声器件包括振动系统及固定系统,所述振动系统包括振膜、位于所述振膜下方并驱动所述振膜振动发声的音圈以及连接所述音圈的柔性电路板,所述振膜和所述柔性电路板固定于所述固定系统上,所述音圈包括本体及自所述本体延伸出来的引线,所述柔性电路板上形成有焊盘,所述焊盘包括底座以及形成在所述底座上的镀层,所述镀层包括第一镀层以及自所述第一镀层延伸的第二镀层,所述第一镀层的厚度大于所述第二镀层的厚度,所述引线远离所述本体的一端与所述焊盘焊接并由所述第二镀层覆盖。与相关技术相比,本实用新型提供的微型发声器件避免音圈引线虚焊的问题。
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