(EN) According to the present invention, a heat sink (21) is arranged on the lower surface of a circuit board (10). The circuit board (10) has a through hole (h1) that penetrates through the circuit board (10) within a region (A) in which an integrated circuit device (5) is arranged. This through hole (h1) is provided with a heat conduction path (11). The heat conduction path (11) connects the integrated circuit device 5 and the heat sink (21) to each other. Due to this configuration, a component that is different from the heat sink (21) is able to be arranged on the same side as the integrated circuit device (5), and thus the degree of freedom in component layout is able to be increased.
(FR) Selon la présente invention, un dissipateur thermique (21) est disposé sur la surface inférieure d'une carte de circuits imprimés (10). La carte de circuits imprimés (10) comporte un trou traversant (h1) qui pénètre la carte de circuits imprimés (10) à l'intérieur d'une région (A) dans laquelle est disposé un dispositif de circuit intégré (5). Ledit trou traversant (h1) est pourvu d'un trajet de conduction de chaleur (11). Le trajet de conduction de chaleur (11) relie l'un à l'autre le dispositif de circuit intégré 5 et le dissipateur thermique (21). Grâce à cette configuration, un composant différent du dissipateur thermique (21) peut être disposé du même côté que le dispositif de circuit intégré (5), ce qui permet ainsi d'augmenter le degré de liberté dans la disposition des composants.
(JA) 回路基板（１０）の下面にはヒートシンク（２１）が配置されている。回路基板（１０）は、集積回路装置（５）が配置される領域（Ａ）内に、回路基板（１０）を貫通している貫通孔（ｈ１）を有している。この貫通孔（ｈ１）には熱伝導路（１１）が設けられている。熱伝導路（１１）は集積回路装置５とヒートシンク（２１）とを接続している。この構造によれば、ヒートシンク（２１）とは異なる部品を集積回路装置（５）と同じ側には配置することができるので、部品のレイアウトについて自由度を増やすことができる。