Processing

Please wait...

Settings

Settings

Goto Application

1. WO2022126336 - LASER PROCESSING SYSTEM, CONTROL METHOD AND APPARATUS, CONTROL DEVICE, AND STORAGE MEDIUM

Publication Number WO/2022/126336
Publication Date 23.06.2022
International Application No. PCT/CN2020/136229
International Filing Date 14.12.2020
IPC
B23K 26/00 2014.1
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
Applicants
  • 深圳市大族数控科技股份有限公司 SHENZHEN HAN’S CNC TECHNOLOGY CO., LTD [CN]/[CN]
Inventors
  • 徐文超 XU, Wenchao
  • 陈桂顺 CHEN, Guishun
  • 陈国栋 CHEN, Guodong
  • 吕洪杰 LYU, Hongjie
  • 杨朝辉 YANG, Chaohui
Agents
  • 广州华进联合专利商标代理有限公司 ADVANCE CHINA IP LAW OFFICE
Priority Data
Publication Language Chinese (zh)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) LASER PROCESSING SYSTEM, CONTROL METHOD AND APPARATUS, CONTROL DEVICE, AND STORAGE MEDIUM
(FR) SYSTÈME DE TRAITEMENT LASER, APPAREIL ET PROCÉDÉ DE COMMANDE, DISPOSITIF DE COMMANDE ET SUPPORT DE STOCKAGE
(ZH) 激光加工系统、控制方法、装置、控制设备和存储介质
Abstract
(EN) A laser processing system, a control method and apparatus, a control device, and a storage medium. The laser processing system comprises: a processing laser device (110) configured to output a processing laser, the processing laser being configured to perform processing on a position to be processed of a workpiece; a sampling laser device (120) configured to output a sampling laser, the sampling laser being arranged to trigger a reflective surface at the position to be processed to reflect incident laser to obtain a target laser, the incident laser being generated on the basis of the sampling laser; and a laser energy acquisition module (130) arranged at the emission position of the target laser and configured to acquire target laser energy carried by the target laser and send the target laser energy to the processing laser device (110), the target laser energy being configured to instruct the processing laser device (110) to adjust the power of the output processing laser, such that the difference between the laser energy absorbed at the position to be processed and a preset absorption energy is not greater than a preset absorption difference.
(FR) Système de traitement laser, procédé et appareil de commande, dispositif de commande, et support de stockage. Le système de traitement laser comprend : un dispositif laser de traitement (110) conçu pour fournir en sortie un laser de traitement, le laser de traitement étant conçu pour effectuer un traitement sur une position à traiter d'une pièce à travailler ; un dispositif laser d'échantillonnage (120) conçu pour fournir en sortie un laser d'échantillonnage, le laser d'échantillonnage étant conçu pour déclencher une surface réfléchissante au niveau de la position à traiter pour réfléchir le laser incident pour obtenir un laser cible, le laser incident étant généré sur la base du laser d'échantillonnage ; et un module d'acquisition d'énergie laser (130) disposé au niveau de la position d'émission du laser cible et conçu pour acquérir une énergie laser cible transportée par le laser cible et pour envoyer l'énergie laser cible au dispositif laser de traitement (110), l'énergie laser cible étant conçue pour ordonner au dispositif laser de traitement (110) d'ajuster la puissance du laser de traitement de sortie, de telle sorte que la différence entre l'énergie laser absorbée au niveau de la position à traiter et une énergie d'absorption prédéfinie n'est pas supérieure à une différence d'absorption prédéfinie.
(ZH) 一种激光加工系统、控制方法、装置、控制设备和存储介质。激光加工系统包括:加工激光器(110),设置为输出加工激光,加工激光设置为对工件的待加工位置进行加工;采样激光器(120),设置为输出采样激光,采样激光设置为触发待加工位置的反射表面对入射激光进行反射得到目标激光,入射激光基于采样激光生成;激光能量采集模块(130),设置在目标激光的射出位置,设置为采集目标激光携带的目标激光能量,并将目标激光能量发送至加工激光器(110),目标激光能量设置为指示加工激光器(110)调节输出加工激光的功率,以使待加工位置吸收的激光能量与预设吸收能量的差值不大于吸收预设差值。
Latest bibliographic data on file with the International Bureau