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1. WO2021109698 - CHIP AND INTER-CORE DATA TRANSMISSION METHOD

Publication Number WO/2021/109698
Publication Date 10.06.2021
International Application No. PCT/CN2020/118709
International Filing Date 29.09.2020
IPC
G06F 15/78 2006.01
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
15Digital computers in general; Data processing equipment in general
76Architectures of general purpose stored program computers
78comprising a single central processing unit
Applicants
  • 北京希姆计算科技有限公司 STREAM COMPUTING INC. [CN]/[CN]
Inventors
  • 罗飞 LUO, Fei
  • 王维伟 WANG, Weiwei
Agents
  • 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) BEIJING LINKAW PATENT ATTORNEY LAW FIRM
Priority Data
201911230193.904.12.2019CN
Publication Language Chinese (ZH)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) CHIP AND INTER-CORE DATA TRANSMISSION METHOD
(FR) PUCE ET PROCÉDÉ DE TRANSMISSION DE DONNÉES INTER-CŒUR
(ZH) 一种芯片及核间数据传输方法
Abstract
(EN)
Provided is a chip and an inter-core data transmission method. The chip comprises: a plurality of interconnection structures, wherein each of the interconnection structures is connected to a processing core group, and the processing core group comprises at least two processing cores; data transmission between the processing cores in the processing core group is performed by means of the interconnection structure which is connected to the processing core group; and the plurality of interconnection structures are not directly connected to each other. In the chip, data transmission between cores in the same processing core group is realized by means of the interconnection structure corresponding to the group, and data transmission between cores in different processing core groups can be handled in parallel, such that a total data bandwidth is greatly increased, the efficiency of data transmission between cores is improved, the power consumption is reduced, and the performance of the chip is improved; moreover, since data transmission of different groups can be handled in parallel, the data transmission of different groups will not interfere with each other, thereby preventing the occurrence of a data congestion phenomenon and improving the performance of the chip.
(FR)
L'invention concerne une puce et un procédé de transmission de données inter-cœur. La puce comprend : une pluralité de structures d'interconnexion, chaque structure d'interconnexion étant reliée à un groupe de cœur de traitement, et le groupe de cœur de traitement comprenant au moins deux cœurs de traitement ; une transmission de données entre les cœurs de traitement dans le groupe de cœurs de traitement, laquelle transmission de données est effectuée au moyen de la structure d'interconnexion qui est connectée au groupe de cœurs de traitement ; et la pluralité de structures d'interconnexion, lesquelles ne sont pas directement reliées les uns aux autres. Dans la puce, la transmission de données entre des cœurs dans le même groupe de cœurs de traitement est réalisée au moyen de la structure d'interconnexion correspondant au groupe, et la transmission de données entre des cœurs dans différents groupes de cœurs de traitement peut être gérée en parallèle, de telle sorte qu'une largeur de bande de données totale est fortement augmentée, l'efficacité de transmission de données entre les cœurs est améliorée, la consommation d'énergie est réduite, et les performances de la puce sont améliorées ; de plus, puisque la transmission de données de différents groupes peut être gérée en parallèle, les transmissions de données de différents groupes n'interfèrent pas les unes avec les autres, ce qui permet d'empêcher l'apparition d'un phénomène de congestion de données et d'améliorer les performances de la puce.
(ZH)
一种芯片及核间数据传输方法。该芯片包括:多个互联结构,每个所述互联结构连接一个处理核组,所述处理核组包括至少两个处理核;所述处理核组内的各个所述处理核通过与所述处理核组连接的所述互联结构进行数据传输;其中,多个所述互联结构之间不直接相连。该芯片中同一处理核组的各个核之间通过与该组对应的互联结构实现数据传输,不同处理核组的核与核之间的数据传输能够并行处理,一方面,大大提高了总的数据带宽,提高了核与核之间的数据传输效率,降低了功耗,提高了芯片的性能;另一方面,由于不同组的数据传输能够并行处理,不同组的数据传输不会相互干扰,从而避免发生数据拥塞现象,提高了芯片的性能。
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