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1. WO2021143548 - BONE CONDUCTION MICROPHONE

Publication Number WO/2021/143548
Publication Date 22.07.2021
International Application No. PCT/CN2020/142538
International Filing Date 31.12.2020
IPC
H04R 9/06 2006.1
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
9Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
06Loudspeakers
H04R 9/02 2006.1
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
9Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
02Details
Applicants
  • 深圳市韶音科技有限公司 SHENZHEN VOXTECH CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventors
  • 周文兵 ZHOU, Wenbing
  • 袁永帅 YUAN, Yongshuai
  • 邓文俊 DENG, Wenjun
  • 齐心 QI, Xin
  • 廖风云 LIAO, Fengyun
Agents
  • 成都七星天知识产权代理有限公司 METIS IP (CHENGDU) LLC
Priority Data
202010051694.717.01.2020CN
PCT/CN2020/07980918.03.2020CN
PCT/CN2020/10320121.07.2020CN
Publication Language Chinese (ZH)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) BONE CONDUCTION MICROPHONE
(FR) MICROPHONE À CONDUCTION OSSEUSE
(ZH) 一种骨传导麦克风
Abstract
(EN)
Disclosed in the present application is a bone conduction microphone, comprising: a stack structure formed by a vibration unit and an acoustic transducer unit; a base structure configured to carry the stack structure, at least one side of the stack structure being physically connected to the base structure, the base structure generating vibration on the basis of an external vibration signal, the vibration unit deforming in response to the vibration of the base structure, and the acoustic transducer unit generating an electrical signal on the basis of the deformation of the vibration unit; and at least one damping structure layer, the at least one damping structure layer being located on the upper surface of, on the lower surface of, and/or in the stack structure, and the at least one damping layer being connected to the base structure.
(FR)
La présente invention concerne un microphone à conduction osseuse, comportant: une structure d’empilement formée par une unité vibratoire et une unité de transducteur acoustique; une structure de base configurée pour porter la structure d’empilement, au moins un côté de la structure d’empilement étant lié physiquement à la structure de base, la structure de base générant des vibrations en fonction d’un signal vibratoire externe, l’unité vibratoire se déformant en réponse aux vibrations de la structure de base, et l’unité de transducteur acoustique générant un signal électrique en fonction de la déformation de l’unité vibratoire; et au moins une couche à structure amortissante, la ou les couches à structure amortissante étant situées sur la surface supérieure, sur la surface inférieure, et/ou à l’intérieur de la structure d’empilement, et la ou les couches amortissantes étant liées à la structure de base.
(ZH)
本申请公开了一种骨传导麦克风,包括:由振动单元和声学换能单元形成的叠层结构;基体结构,被配置为承载所述叠层结构,所述叠层结构的至少一侧与所述基体结构通过物理方式进行连接;所述基体结构基于外部振动信号产生振动,所述振动单元响应于所述基体结构的振动发生形变;所述声学换能单元基于所述振动单元的形变产生电信号;以及至少一个阻尼结构层,所述至少一个阻尼结构层位于所述叠层结构的上表面、下表面和/或内部,所述至少一个阻尼层与所述基体结构连接。
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