(EN) A method for fabricating a substrate structure for packaging includes providing a core substrate, a plurality of conductive pads at a first surface of the core substrate, and a metal layer at a second surface of the core substrate opposite to the first surface; forming a conductive structure, for pasting the substrate structure onto an external component, on each of the plurality of conductive pads; forming a molding compound on the first surface of the core substrate and to encapsulate the conductive structure; and forming a plurality of packaging pads by patterning the metal layer at the second surface of the core substrate.
(FR) Un procédé de fabrication d'une structure de substrat pour encapsulation comprend la fourniture d'un substrat central, d'une pluralité de plots conducteurs sur une première surface du substrat central, et d'une couche métallique sur une seconde surface du substrat central opposée à la première surface ; la formation d'une structure conductrice, pour coller la structure de substrat sur un composant externe, sur chaque plot de la pluralité de plots conducteurs ; la formation d'un composé de moulage sur la première surface du substrat central pour encapsuler la structure conductrice ; et la formation d'une pluralité de plots d'encapsulation par formation de motifs sur la couche métallique au niveau de la seconde surface du substrat central.
