Processing

Please wait...

Settings

Settings

Goto Application

1. WO2020151515 - LASER MODULE AND ELECTRONIC DEVICE

Publication Number WO/2020/151515
Publication Date 30.07.2020
International Application No. PCT/CN2020/071689
International Filing Date 13.01.2020
IPC
H01S 5/024 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
5Semiconductor lasers
02Structural details or components not essential to laser action
024Cooling arrangements
H01S 5/022 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
5Semiconductor lasers
02Structural details or components not essential to laser action
022Mountings; Housings
Applicants
  • 维沃移动通信有限公司 VIVO MOBILE COMMUNICATION CO.,LTD. [CN]/[CN]
Inventors
  • 周锋 ZHOU, Feng
Agents
  • 北京银龙知识产权代理有限公司 DRAGON INTELLECTUAL PROPERTY LAW FIRM
Priority Data
201910073154.625.01.2019CN
Publication Language Chinese (ZH)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) LASER MODULE AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) MODULE LASER ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(ZH) 激光模组及电子设备
Abstract
(EN)
A laser module and an electronic device, the laser module comprising an optical assembly (10), a laser chip (20), a power supply structure (30), a packaging structure (40) and a heat dissipation structure (50). The laser chip (20) is disposed at one side of the optical assembly (10), and the power supply structure (30) is connected to the laser chip (20); the packaging structure (40) is formed with an accommodating cavity, and the optical assembly (10) is at least partially accommodated in the accommodating cavity; the heat dissipation structure (50) is sleeved at the outer side of the packaging structure (40), and the heat dissipation structure (50) abuts against the power supply structure (30).
(FR)
L'invention concerne un module laser et un dispositif électronique, le module laser comprenant un ensemble optique (10), une puce laser (20), une structure d'alimentation électrique (30), une structure d'encapsulation (40) et une structure de dissipation thermique (50). La puce laser (20) est disposée sur un côté de l'ensemble optique (10), et la structure d'alimentation électrique (30) est connectée à la puce laser (20) ; la structure d'encapsulation (40) est formée avec une cavité de réception, et l'ensemble optique (10) est au moins partiellement logé dans la cavité de réception ; la structure de dissipation de chaleur (50) est emmanchée sur le côté extérieur de la structure d'encapsulation (40), et la structure de dissipation de chaleur (50) vient en butée contre la structure d'alimentation électrique (30).
(ZH)
一种激光模组及电子设备,激光模组包括光学组件(10)、激光芯片(20)、供电结构(30)、封装结构(40)及散热结构(50)。其中,激光芯片(20)设于光学组件(10)一侧,供电结构(30)连接激光芯片(20);封装结构(40)形成有收容腔,光学组件(10)至少部分收容于收容腔内;散热结构(50)套设于封装结构(40)的外侧,且散热结构(50)抵接供电结构(30)。
Also published as
Latest bibliographic data on file with the International Bureau