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1. WO2020129273 - SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Publication Number WO/2020/129273
Publication Date 25.06.2020
International Application No. PCT/JP2019/015843
International Filing Date 11.04.2019
IPC
H01L 23/28 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
28Encapsulation, e.g. encapsulating layers, coatings
H01L 23/48 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads or terminal arrangements
Applicants
  • アオイ電子株式会社 AOI ELECTRONICS CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventors
  • 高尾 勝大 TAKAO, Katsuhiro
Agents
  • 永井 冬紀 NAGAI, Fuyuki
  • 池田 恵一 IKEDA, Keiichi
Priority Data
2018-23998221.12.2018JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置および半導体装置の製造方法
Abstract
(EN)
This semiconductor device includes: at least one semiconductor element that has a first electrode and a second electrode; a terminal plate which has an accommodating part that is connected to the second electrode and accommodates the at least one semiconductor element, and at least one mounting terminal face that is formed on an outer periphery of the accommodating part; and resin that seals the at least one semiconductor element accommodated in the accommodating part of the terminal plate with the first electrode exposed. A mounting face of the first electrode protrudes more than the surface of the resin that seals the at least one semiconductor element.
(FR)
L'invention concerne un dispositif à semi-conducteur comprenant : au moins un élément semi-conducteur qui a une première électrode et une seconde électrode ; une plaque de borne qui a une partie de logement qui est connectée à la seconde électrode et loge l'au moins un élément semi-conducteur, et au moins une face de borne de montage qui est formée sur une périphérie extérieure de la partie de logement ; et une résine qui scelle l'au moins un élément semi-conducteur logé dans la partie de logement de la plaque de borne avec la première électrode exposée. Une face de montage de la première électrode fait saillie plus que la surface de la résine qui scelle l'au moins un élément semi-conducteur.
(JA)
半導体装置は、第一電極および第二電極を有する少なくとも一つの半導体素子と、前記第二電極に接続され、前記少なくとも一つの半導体素子を収容する収容部および前記収容部の外周に形成された少なくとも一つの実装端子面を有する端子板と、前記端子板の収容部に収容された前記少なくとも一つの半導体素子を、前記第一電極を露出させて封止する樹脂とを備える。前記第一電極の実装用表面は、前記少なくとも一つの半導体素子を封止する前記樹脂の表面より突出している。
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