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1. WO2020100491 - WORKPIECE PROCESSING SHEET

Publication Number WO/2020/100491
Publication Date 22.05.2020
International Application No. PCT/JP2019/040322
International Filing Date 11.10.2019
IPC
H01L 21/301 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer, carrier concentration layer
18the devices having semiconductor bodies comprising elements of group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20-H01L21/26142
301to subdivide a semiconductor body into separate parts, e.g. making partitions
C09J 7/38 2018.01
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
7Adhesives in the form of films or foils
30characterised by the adhesive composition
38Pressure-sensitive adhesives
C09J 133/00 2006.01
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
133Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
Applicants
  • リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP]/[JP]
Inventors
  • 高麗 洋佑 KOMA Yosuke
  • 佐藤 明徳 SATO Akinori
Agents
  • 早川 裕司 HAYAKAWA Yuzi
  • 村雨 圭介 MURASAME Keisuke
  • 飯田 理啓 IIDA Michihiro
Priority Data
2018-21227412.11.2018JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) WORKPIECE PROCESSING SHEET
(FR) FEUILLE DE TRAITEMENT DE PIÈCE À TRAVAILLER
(JA) ワーク加工用シート
Abstract
(EN)
This workpiece processing sheet is provided with a substrate and an adhesive layer, wherein: the adhesive layer is configured from an active energy ray-curable adhesive; and when F0 is the adhesive force of the workpiece processing sheet to a silicon wafer and F2 is the adhesive force of the workpiece processing sheet to the silicon wafer after a laminate formed by attaching the workpiece processing sheet to the silicon wafer is heated at 150ºC for an hour, and then the adhesive layer constituting the laminate is irradiated with an active energy ray, the adhesive force F0 is 600 mN/25mm to 20,000 mN/25mm inclusive, and the ratio (F2/F0) of the adhesive force F2 to the adhesive force F0 is no greater than 0.66. According to the work processing sheet, while sufficient adhesive force is exhibited to a workpiece when processing the workpiece, the workpiece can be satisfactorily detached after processing after having undergone a heating treatment.
(FR)
La présente invention concerne une feuille de traitement de pièce à travailler pourvue d'un substrat et d'une couche adhésive, la couche adhésive étant conçue à partir d'un adhésif durcissable par rayonnement d'énergie active; et lorsque F0 est la force adhésive de la feuille de traitement de pièce à travailler sur une tranche de silicium et F2 est la force adhésive de la feuille de traitement de pièce à travailler sur la tranche de silicium après qu'un stratifié formé par fixation de la feuille de traitement de pièce à travailler à la tranche de silicium est chauffé à 150 °C pendant une heure, puis la couche adhésive constituant le stratifié est irradiée avec un rayon d'énergie active, la force adhésive F0 est comprise entre 600 mN/25mm et 20 000 mN/25 mm inclus, et le rapport (F2/F0) de la force adhésive F2 à la force adhésive F0 n'est pas supérieure à 0,66. Selon la feuille de traitement de pièce à travailler, tandis qu'une force d'adhérence suffisante est présentée à une pièce à travailler lors du traitement de la pièce à travailler, la pièce à travailler peut être détachée de manière satisfaisante après traitement après avoir subi un traitement de chauffage.
(JA)
基材と粘着剤層とを備えるワーク加工用シートであって、前記粘着剤層が活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成されており、前記ワーク加工用シートのシリコンウエハに対する粘着力をF0とし、前記ワーク加工用シートをシリコンウエハに貼合してなる積層体を150℃で1時間加熱した後、前記積層体を構成する粘着剤層に対して活性エネルギー線を照射した後における前記ワーク加工用シートのシリコンウエハに対する粘着力をF2とした場合に、粘着力F0が600mN/25mm以上20000mN/25mm以下であり、粘着力F0に対する粘着力F2の比(F2/F0)が0.66以下であるワーク加工用シート。かかるワーク加工用シートによれば、ワークの加工の際には当該ワークに対して十分な粘着力を発揮しながらも、加熱処理を経た後において、加工後のワークを良好に分離することができる。
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